张大可、 / 商务印书馆 / 2011-07 / 平装
七品
1.10
2024-09-23 上书
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张大可、 / 商务印书馆 / 2011-07 / 平装
八五品
1.12
2025-07-19 上书
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作者
出版社 北京科学技术出版社
出版时间 2006
装帧 平装
八五品
1.14
2023-11-01 上书
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作者
出版社 北京科学技术出版社
出版时间 2006-06
装帧 平装
八品
1.15
2023-06-04 上书
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编著 / 北京科学技术出版社 / 1995 / 其他
八品
1.18
2023-06-30 上书
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默认有笔迹 若图片标题是套装书 套装不全 下单前请联系客服
编著 / 北京科学技术出版社 / 1995 / 其他
八五品
1.20
2025-09-11 上书
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编著 / 北京科学技术出版社 / 1995 / 其他
九品
1.20
2025-05-01 上书
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图书都是单本 套装勿拍 正版旧书外观八成新左右里面部分笔记内容完好无损
张大可、 / 商务印书馆 / 2011-07 / 平装
八五品
1.22
2024-11-20 上书
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作者 张大可
出版社 商务印书馆
出版时间 2007-01
装帧 其他
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1.30
2025-09-12 上书
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李桐、 / 华文出版社 / 2007-02 / 平装
八五品
1.30
2024-10-17 上书
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作者
出版社 北京科学技术出版社
出版时间 1995-01
印刷时间 1995
装帧 平装
八五品
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2025-08-26 上书
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正版实拍消毒,急速发货
李桐、 / 华文出版社 / 2007-02 / 平装
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2025-07-23 上书
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作者
出版社 北京科学技术出版社
出版时间 1995
装帧 平装
八品
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2023-12-24 上书
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张大可、 / 商务印书馆 / 2011-07 / 平装
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2023-11-09 上书
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编著 / 北京科学技术出版社 / 1995 / 其他
七五品
1.50
2023-12-25 上书
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作者 张大可,
出版社 商务印书馆
出版时间 2007
装帧 平装
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2023-06-22 上书
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作者 等编著
出版社 北京科学技术出版社
出版时间 2011
装帧 平装
九五品
1.60
2015-10-14 上书
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下单请注意:标题和图片不符下单前请联系客服确认,不确认默认单本!
张大可、 / 商务印书馆 / 2011-07 / 平装
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2025-08-18 上书
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有笔记
张大可、 / 商务印书馆 / 2011-07 / 平装
八五品
1.70
2025-02-17 上书
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作者
出版社 北京科学技术出版社
出版时间 2005-04
装帧 平装
八品
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2022-01-16 上书
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作者 ,任宝菊编著
出版社 北京科学技术出版社
出版时间 1995
装帧 平装
九品
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2019-07-20 上书
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作者
出版社 北京科学技术出版社
出版时间 1995-01
装帧 平装
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2024-03-01 上书
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实物拍照,所见即所得,放心直接拍,能拍就有货
编著 / 北京科学技术出版社 / 1995 / 其他
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2025-05-02 上书
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张大可、 / 商务印书馆 / 2011-07 / 平装
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实物拍照,所见即所得,放心直接拍,能拍就有货
张大可、 / 商务印书馆 / 2011-07 / 平装
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2025-09-04 上书
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编著 / 北京科学技术出版社 / 1995 / 其他
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2025-07-01 上书
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作者
出版社 华文出版社
出版时间 2004
装帧 平装
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2025-09-05 上书
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标题和图片不一致的,以题目为准
张大可、 / 商务印书馆 / 2011-07 / 平装
八五品
2.00
2025-08-14 上书
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编著 / 北京科学技术出版社 / 1995 / 其他
七品
2.00
2025-07-16 上书
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作者 等 编
出版社 北京科学技术出版社
出版时间 1997
装帧 平装
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2021-04-05 上书
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作者
出版社 北京科学技术出版社
出版时间 1997
装帧 平装
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2021-04-05 上书
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周征松、张大可、 / 华文出版社 / 2004-01 / 平装
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2025-03-18 上书
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周征松、张大可、 / 华文出版社 / 2004-01 / 平装
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2.00
2025-08-05 上书
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作者
出版社 北京科学技术出版社
出版时间 不详
装帧 平装
八五品
2.00
2025-07-26 上书
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八五品
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2025-07-24 上书
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2025-07-23 上书
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作者 任宝菊
出版社 北京科学技术出版社
出版时间 1995-01
装帧 平装
九品
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2023-06-06 上书
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作者
出版社 北京科学技术出版社
出版时间 1995-01
印刷时间 1998
装帧 平装
九五品
2.00
2024-01-25 上书
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作者
出版社 北京科学技术出版社
出版时间 1995-01
印刷时间 1998
装帧 平装
九品
2.00
2024-01-25 上书
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封底末页轻微隔印
/ 北京科学技术 / 1995 / 平装
八五品
2.00
2025-02-13 上书
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李桐、 / 华文出版社 / 2007-02 / 平装
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2.00
2025-02-10 上书
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张大可、 / 商务印书馆 / 2011-07 / 平装
八品
2.00
2025-02-04 上书
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作者
出版社 北京科学技术出版社
出版时间 2005-04
装帧 平装
九五品
2.00
2025-01-01 上书
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作者
出版社 北京科学技术出版社
出版时间 1995-01
印刷时间 1995-01
装帧 平装
八五品
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2018-12-02 上书
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作者
出版社 北京科学技术出版社
出版时间 1995-01
装帧 平装
全新
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2024-04-23 上书
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作者 李桐,主编
出版社 华文出版社
出版时间 不详
装帧 平装
九五品
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2022-04-04 上书
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作者
出版社 北京科学技术出版社
出版时间 1995-01
装帧 平装
九品
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2023-10-29 上书
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周征松、张大可、 / 华文出版社 / 2004-01 / 平装
八五品
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2023-08-03 上书
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作者 编著
出版社 北京科学技术出版社
出版时间 1995-01
装帧 平装
九品
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2023-05-12 上书
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编著 / 北京科学技术出版社 / 1995
八品
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